SMT之波峰焊介紹

SMT之波峰焊介紹
1、波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋?它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)?在波峰焊接過程中?PCB接觸到錫波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進?這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。

2、波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時?基板與引腳被加熱?并在未離開波峰面（B）之前?整個PCB浸在焊料中?即被焊料所橋聯(lián)?但在離開波峰尾端的瞬間?少量的焊料由于潤濕力的作用?粘附在焊盤上?并由于表面張力的原因?會出現(xiàn)以引線為中心收縮至*小狀態(tài)?此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿?圓整的焊點?離開波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到錫鍋中。進口泵閥門

3、如何防止橋聯(lián)的發(fā)生？

1）使用可焊性好的元器件/PCB。

2）提高助焊剞的活性。

3）提高PCB的預熱溫度?增加焊盤的濕潤性能。

4）提高焊料的溫度。

5）去除有害雜質(zhì)?減低焊料的內(nèi)聚力?以利于兩焊點之間的焊料分開。

4、波峰焊機中常見的預熱方法：

1）空氣對流加熱。

2）紅外加熱器加熱。

3）熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

5、波峰焊工藝曲線解析：

1）潤濕時間：指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。